book cover

Wielka wojna o chipy : jak USA i Chiny walczą o technologiczną dominację nad światem

Miller, Chris, Samson-Banasik, Aleksandra Tłumaczenie, Głatki, Michał Tłumaczenie, Wydawnictwo Poltext

Year of publication: 2023.

Współzawodnictwo, Technologia, Półprzewodniki, Krzem, Układy scalone, Technologie cyfrowe, Rozwój technologii, Przemysł komputerowy, Geopolityka, Mikroelektronika, Chiny, Stany Zjednoczone (USA), Dolina Krzemowa (Stany Zjednoczone), Opracowanie, 1901-2000, 1945-1989, 1989-2000, 2001-

Author
Miller, Chris
Samson-Banasik, Aleksandra Tłumaczenie
Głatki, Michał Tłumaczenie
Wydawnictwo Poltext
Title
Wielka wojna o chipy : jak USA i Chiny walczą o technologiczną dominację nad światem
ISBN
978-83-8175-482-8 (oprawa miękka) :
Place of publication
Warszawa :
Publishing house
Prześwity,
Year of publication
2023.
Issue number
Wydanie pierwsze.
Volume
542, [1] strona, [8] stron tablic :
Dimensions
22 cm.
UDC
621.315.5
338.121(510)
338.121(73)
Object passwords
Współzawodnictwo
Technologia
Półprzewodniki
Krzem
Układy scalone
Technologie cyfrowe
Rozwój technologii
Przemysł komputerowy
Geopolityka
Mikroelektronika
Chiny
Stany Zjednoczone (USA)
Dolina Krzemowa (Stany Zjednoczone)
Opracowanie
1901-2000
1945-1989
1989-2000
2001-
020
%a 9788381754828
080
%a 621.315.5
080
%a 338.121(510)
080
%a 338.121(73)
100
%a Miller, Chris
245
%a Wielka wojna o chipy : %b jak USA i Chiny walczą o technologiczną dominację nad światem /
250
%a Wydanie pierwsze.
260
%a Warszawa : %b Prześwity, %c 2023.
300
%a 542, [1] strona, [8] stron tablic : %c 22 cm.
648
%a 1901-2000
648
%a 1945-1989
648
%a 1989-2000
648
%a 2001-
650
%a Współzawodnictwo
650
%a Technologia
650
%a Półprzewodniki
650
%a Krzem
650
%a Układy scalone
650
%a Technologie cyfrowe
650
%a Rozwój technologii
650
%a Przemysł komputerowy
650
%a Geopolityka
650
%a Mikroelektronika
651
%a Chiny
651
%a Stany Zjednoczone (USA)
651
%a Dolina Krzemowa (Stany Zjednoczone)
655
%a Opracowanie
700
%a Samson-Banasik, Aleksandra %e Tłumaczenie
700
%a Głatki, Michał %e Tłumaczenie
710
%a Wydawnictwo Poltext
920
%a 978-83-8175-482-8 (oprawa miękka) :